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pcb盲埋孔的定义是什么，什么是盲埋孔？

盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从pcb表面是看不出来的。

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，pcb的设计难度也越来越大，对pcb的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢?

盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。

埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

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表面组装pcb的发展趋势

电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是***B发展的动力和源泉，其典型实例为手机、技术，更是推动***B制造技术向着以下方向发展：

（1）高精度。

（2）高密度。当前世界***水平线宽0.06mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm

（3）超薄型多层印制pcb，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）

（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm

导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30～50层。

（5）挠性板的应用不断增加。

（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。

（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来

越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。

（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。

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如何制作pcb

pcb的制作一开始是整理并检查pcb多层线路板布局（Layout）。pcb制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，在一期在家自制pcb的资讯中，是将PCB多层线路板的布局用激光打印机打印到纸上，然后再转印到覆铜板。

少量生产还可以，但这种缺陷如果移植到工业生产，那将会极大的降低生产效率。所以PCB线路板工厂一般采取影印的方式，将PCB布局印到胶片上。如果是PCB多层线路板的话，每一层影印出来的布局胶片会按顺序排列。然后会给胶片打对位孔。对位孔十分重要，之后为了对齐pcb每层的制作材料，都要依靠对位孔。