双面pcb-扬州pcb-中雷pcb打样精度高

电表pcb设计中的电源信号完整性

在电表pcb中,通常我们非常关心信号的质量问题,有时我们常常局限于研究信号线路、电源,虽然这可以使问题简化,但在高速的设计,简化已经行不通。影响pcb的因素有很多，比如解耦电容器的设计不合适，电路有严重的影响，多功率/地平面的划分不好，pcb层的设计不合理，电流不均匀等。

那我们要采取相关措施

一个、在高速的设计中,我们必须考虑寄生电容参数,定量计算解耦电容的数量和每个电容器的容量值和放置的具体位置,确保系统的阻抗控制的范围,

第二个、驱动器的功率和地面电路的电感必须尽可能低。否则，电压刷将出现在同一地面上。

第三、配电系统、摘要电源完整性设计是一个非常复杂的问题，但如何控制电源系统(电源和地面平面)之间的阻抗是设计的关键。

5G时代对pcb有什么影响？

随着华为5G手机的发布，意味着5G时代真正的到来，那么，5G时代为pcb行业有着哪些影响呢？鉴于5G 高速高频的特点，通讯pcb的价值量也会有很大的提升。随着 5G 频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 天线 上， 天线上pcb使用面积大幅增加，层数增多，天线 的附加值向PCB 板及覆铜板转移；另一方面随着 5G 传输数据大幅增加，对于BBU 的数据处理能力有更高的要求，BBU 将采用更大面积，更高层数的PCB线路板，基材方面需要使用高速高频材料。保守测算，单个 5G 的 pcb价值量是 4G 的两倍以上。5G手机、平板电脑等轻薄化需求带动 FPC 市场空间提升，汽车电子化、电动化、智能化将给 PCB 带来增量的市场空间。

pcb铝基板的工艺流程

pcb铝基板一般用于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。多层pcb铝基板加工厂东莞还是有很多的，东莞中雷电子可以进行多层铝基板的打样和批量制造。

pcb铝基板的工艺流程了解一下

首先我们要开料，其目的是剪切成我们所需要的尺寸

然后是钻孔，其目的是板材***后续进行辅助

第三是干/湿膜成像，目的是在pcb板料上呈现出制作线路所需要的部分

第四是酸碱性蚀刻，目的是将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻水对铝基

然后就是丝印阻焊、字符啦