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发布时间:2020-03-02 01:13:41
什么是PCB树脂塞孔 树脂塞孔金手指pcb
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
一般我们可以从客户提供的做板资料来判断是否需要做树脂塞孔,资料里面有盘中孔一般都是需要做树脂塞孔了,树脂塞孔的价格也比普通的要高,做树脂塞是因为BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊
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盘中孔金手指pcb 什么叫做盘中孔
盘中孔,一般肉眼是看不出来的,PCB上压在焊盘的孔就叫盘中孔,盘中孔金手指pcb一般是指多层PCB,担负着PCB快板的主要功能表现,并且盘中孔金手指pcb钻孔成本高,所以做盘中孔费用也比较高,设计了盘中孔,就增加了成本,盘中孔PCB有些还 要做树脂塞孔。手机通信PCB板,HDI盲埋孔线路板,中雷电子等你来Pick,高精密pcb生产销售厂家东莞市中雷电子有限公司是一家***生产高精密双面、多层及阻抗、盲埋孔、厚铜线路板制造商。
随着电子产品向轻 薄 小的方向发展,PCB也逐渐高密度 ,高难度了,中雷电子主要方向生产高精密金手指pcb 多层PCB快板打样。
PCB甩铜的原因分板 东莞金手指pcb打样
PCB厂甩铜常见的原因有三种
一,金手指pcb厂家制程能力的因素
铜箔蚀刻过度,常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜
二、 层压板制程原因
正常情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,但若PP污染,或铜箔毛面的损伤,就会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成铜线脱落
三、 层压板原材料原因
若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,就会甩铜
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