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关于1.2mmpcb抄板

1.2mmpcb抄板也就是线路板抄板1.2mmpcb 就是通过技术手段将1.2mmpcb 电路板进行fuzhi。比较有难度，需要非常高的技术。 抄板也不完全是盗版使用。为了开发自己的功能有时需要对样机进行分析研究。

首先记下所有元气件的型号，参数，位置，特别是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向

然后拆掉所有器件，把所有焊盘的孔的锡去掉进行下一步操作

***后导入1.2mmpcb，需要一款BMP 转换成为1.2mmpcb 的文件。

1.2mmpcb贴片有哪些注意事项

保证1.2mmpcb贴片质量的三要素：

一点是元件要正确

要求各装配位元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

第二点是位置要正确

元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的元件自***效应的作用比较大，1.2mmpcb贴片贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自***，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；3、锡膏到来时，贴流水编号，锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。对于芯片类器件的自***作用比较小，1.2mmpcb贴片贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果1.2mmpcb贴片贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴片坐标。贴装时位置要正确，引脚于焊盘对齐居中。1.2mmpcb贴片压力要适中，压力过大会造成锡膏连接，压力过小锡膏粘不住元器件

1.2mmpcb是否需要加工艺边？

客户报价经常会问到客户一个问题：这个1.2mmpcb需不需要加工艺边？工艺边也就是我们常说的工作边，是用来辅助后工序贴片，做好贴片后就将其折断扔掉的部分，到底加不加工艺边取决于客户1.2mmpcb内部的结构设计，是贴片还是插件，是手工操作还是机器完成，所以，我们要通过分析后才能确定pcb线路板是否要加工艺边？虽然电子产品走向轻薄短小化，但是仍然有诸多应用，其体积是不适合做小的，如基地台、接收站、云端***器材、大型家电等，加上未来会有更多传统机械式产品也会走向电子化，可见低层数硬板不可取代的地位。比如：如果元器件边沿与PCB长边的距离小于5mm，为了保证1.2mmpcb装配过程中的效率和质量，应该在PCB相应长边添加工艺边。