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关于BGApcb盲埋孔

什么是BGApcb盲埋孔？

盲孔通俗的说在BGApcb板子上只能看到一边孔，另外一边的孔是看不到的、埋孔是指表面上我们是看不到孔的

那这么看来盲埋孔的制作并不那么简单的，在BGApcb制造过程中的话，常见的BGApcb缺陷会有：白斑、微裂纹、起泡、阻焊缺陷等。一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。特别是双面板和多层板，制作流程较为传统，密度较高，双面板和多层板的话会有上下层，会干扰到邻孔，那么设计呢也会比较有难度的哦

一般多层BGApcb电路板布局要遵循的原则有：

(1)元器件印制走线的间距的设置

(2)线路拐角走线形式

(3)印制走线宽度的确定

(4)印制导线的抗干扰和电磁屏蔽

中雷电子BGApcb生产厂家***生产BGApcb盲埋孔，有***设计工程师和***技术工作人员制作哦！

BGApcb贴片有哪些注意事项

保证BGApcb贴片质量的三要素：

一点是元件要正确

要求各装配位元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

第二点是位置要正确

元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的元件自***效应的作用比较大，BGApcb贴片贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自***，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；二、BGA阻焊制作：1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1。对于芯片类器件的自***作用比较小，BGApcb贴片贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果BGApcb贴片贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴片坐标。贴装时位置要正确，引脚于焊盘对齐居中。BGApcb贴片压力要适中，压力过大会造成锡膏连接，压力过小锡膏粘不住元器件

怎样学习BGApcb设计

学习BGApcb设计方法：

1、先能照着“单元模块电路图”在面包板上搭建电路，使之能正常工作（看懂元器件PDF资料，了解元器件引脚排布和各个电气参数）；

2、紧接着能在BGApcb上焊接一块电路，可以由几部分单元电路组成的那种（这里“布线”一定要多学学！对往下学很有用）；

3、在此基础上学习Protel等电路设计软件，能设计一整块的BGApcb。

学习电路一定要循序渐进，边理论边实践。

学习设计电路首先一定要先把分立元器件学好，学透。比如：电阻、电容、二极管、稳压管、三极管、比较器、运放、MOSFET等。分立元器件在模拟电路中是***基本也是***小的组成部分。这好比人的***细胞，要想研究人就要先研究***细胞。

其次，需要懂得利用这些分立器件的工作特性和条件来组成一个小的单元电路，学会让这个单元电路正常工。