盲孔pcb快速打样择优推荐

盲孔pcb快速打样烧焦镀层的问题

在盲孔pcb快速打样加工的过程中，会出现各种各样的问题，多数都是操作不当，没有按照要求来做造成的。镀层烧焦也是新手经常会出现的一个问题，如果不及时处理，可能会造成比较严重的后果。接下来就为大家介绍一下，镀层烧焦的原因以及解决办法。

　　首先，我们还是要找到盲孔pcb快速打样加工镀层烧焦的原因。可能出现的问题是铜浓度太低，阳极电流密度过大，液温太低，图形局部导致密度过稀以及添加剂不足等等。

　　通过以上的问题原因分析，我们可以有针对性的实施相应的解决措施。可以通过补充硫酸铜，适当降低电流密度，适当提高液温，加辅助假阴极或降低电流试验并调整等方式解决。

　　以上就是盲孔pcb快速打样加工过程中，出现镀层烧焦问题的解决办法了。如果大家还有想要了解的内容，可以通过留言、致电方式直接咨询（李小姐），我们也会竭尽所能为大家答疑解惑

盲孔pcb快速打样的工作原理

盲孔pcb快速打样又称印制盲孔pcb快速打样，是电子元器件电气连接的提供者。我们下面就来详细了解一下盲孔pcb快速打样的工作原理：

在最基本的盲孔pcb快速打样上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种盲孔pcb快速打样叫作单面板。多层板，多层有导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在盲孔pcb快速打样上，充满或涂上金属的小洞，它可以与每层的导线相连接。从而能够将多个元器件连接起来。盲孔pcb快速打样是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。

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加工盲孔pcb快速打样的曝光工序

盲孔pcb快速打样加工的工序有很多，如果要详细地说一天也说不完。尽可能地讲这些工序分为不同的版块，为大家介绍一下盲孔pcb快速打样加工的曝光程序。

1、盲孔pcb快速打样加工曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。

2、曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度要高，只通过抽真空将底片与工件紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。

3、曝光停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。

4、曝光机应具有冷却排风系统。工作条件必须达到无尘黄光操作室，保证清洁度，有空调设施。

5、曝光操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成，应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。

　以上就是盲孔pcb快速打样加工的曝光工序，在正式操作的过程中也要注意一些问题。曝光还受到灯光的距离、液态光、空气湿度和预烘温度等因素的影响，在实际操作中都要考虑到噢。